Memoria flash NAND SPI de alta densidad

Las soluciones de memoria flash NAND en serie de ISSI ofrecen almacenamiento de alta densidad, compatibilidad con SPI, fiabilidad SLC y compatibilidad con los estándares del sector automotriz para diseños integrados.

Imagen de la memoria flash NAND SPI de alta densidad de ISSIISSI presenta los dispositivos Flash NAND en serie que ofrecen soluciones compatibles con SPI de alta densidad con soporte x1, x2 y x4. Estos dispositivos están disponibles en capacidades de hasta 4 GB con opciones para funcionamiento de 1,8 V o 3,3 V, e incluyen versiones con certificación AEC-Q100. Los rangos de temperatura se extienden hasta +105°C, satisfaciendo las necesidades de las aplicaciones más exigentes.

Características
  • Tecnología Flash NAND de celda de un solo nivel (SLC)
  • Densidades de hasta 4 GB
  • SPI con los modos x1, x2 y x4
  • Opciones de tensión de funcionamiento de 1,8 V y 3,3 V
  • Funcionalidad de lectura desde caché
  • Hasta 100.000 ciclos de programación/borrado
  • Disponibles opciones homologadas según la norma AEC-Q100 para el sector automotriz
  • Opciones de encapsulado compacto WSON y TFBGA
Aplicaciones
  • Sistemas de infoentretenimiento
  • Clústeres de instrumentos
  • Sistemas de asistencia al conductor de avanzada (ADAS)
  • Medidores industriales
  • Sensores industriales
  • Equipos de medición inteligentes
  • Terminales de punto de venta (POS)
  • Decodificadores y sistemas multimedia digitales

High-Density SPI NAND Flash Memory

ImagenNúmero de pieza del fabricanteDescripciónCantidad disponiblePrecioVer detalles
IC FLASH 1GBIT SPI 104MHZ 16SOICIS37SML01G1-MLI-TYIC FLASH 1GBIT SPI 104MHZ 16SOIC302 - Inmediata$16.17Ver detalles
2GB, 8BIT ECC, 8-CONTACT WSON 8XIS37SMW02G8B-JJLI2GB, 8BIT ECC, 8-CONTACT WSON 8X254 - Inmediata$17.51Ver detalles
IC FLASH 1GBIT SPI 104MHZ 8WSONIS37SML01G1-LLIIC FLASH 1GBIT SPI 104MHZ 8WSON459 - Inmediata$16.46Ver detalles
1GB, 8BIT ECC, 8-CONTACT WSON 8XIS37SMW01G8B-JJLI1GB, 8BIT ECC, 8-CONTACT WSON 8X230 - Inmediata$17.51Ver detalles
Actualizado: 2026-08-13
Publicado: 2025-02-25