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Producto del mercado
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374324B00035G | |
|---|---|
N.º de producto de DigiKey | HS318-ND |
Fabricante | |
Número de pieza del fabricante | 374324B00035G |
Descripción | HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE |
Plazo estándar del fabricante | 14 semanas |
Referencia del cliente | |
Descripción detallada | Disipador térmico BGA, FPGA Aluminio 3.0W a 90°C Nivel de placa |
Hoja de datos | Hoja de datos |
Atributos del producto
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Categoría | Longitud 1.063" (27.00mm) |
Fabricante | Ancho 1.063" (27.00mm) |
Serie | Altura de la aleta 0.394" (10.00mm) |
Embalaje Caja | Potencia disipada según aumento de temperatura 3.0W a 90°C |
Estado de pieza Activo | Resistencia térmica según caudal de aire forzado 9.30°C/W a 200 LFM |
Tipo Nivel de placa | Resistencia térmica en condiciones naturales 30.60°C/W |
Paquete enfriado | Material |
Método de conexión Cinta térmica adhesiva (incluida) | Acabado de material Negro anodizado |
Forma Cuadrado, aletas de clavija | Número de producto base |
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Cantidad
Todos los precios se expresan en USD
Caja
| Cantidad | Precio por unidad | Precio ext. |
|---|---|---|
| 1 | $2.65000 | $2.65 |
| 10 | $2.34300 | $23.43 |
| 25 | $2.23160 | $55.79 |
| 50 | $2.15120 | $107.56 |
| 100 | $2.07350 | $207.35 |
| 250 | $1.97492 | $493.73 |
| 756 | $1.86204 | $1,407.70 |
| 1,512 | $1.79454 | $2,713.34 |
| 5,292 | $1.67850 | $8,882.62 |
Se pueden aplicar tarifas de importación a esta pieza si se envía a los Estados Unidos.
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