Pasivo, placa fría 0.060°C/W a 1.5GPM
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Pasivo, placa fría 0.060°C/W a 1.5GPM
Hi-Contact Liquid Cold Plates
Boyd Liquid Cooling Solutions

416401U00000G

N.º de producto de DigiKey
416401U00000G-ND
Fabricante
Número de pieza del fabricante
416401U00000G
Descripción
COLD PLATE HEAT SINK 0.06C/W
Plazo estándar del fabricante
16 semanas
Referencia del cliente
Descripción detallada
Pasivo, placa fría 0.060°C/W a 1.5GPM
Hoja de datos
 Hoja de datos
Atributos del producto
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Categoría
Tipo de producto
Pasivo, placa fría
Fabricante
Boyd Laconia, LLC
Resistencia térmica a GPM
0.060°C/W a 1.5GPM
Serie
Dimensiones - Generales
2.25" L x 2.25" A x 0.60" H (57.2mm x 57.2mm x 15.2mm)
Embalaje
Caja
Número de producto base
Estado de pieza
Activo
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Preguntas y respuestas sobre el producto
Recursos adicionales
En stock: 66
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Caja
Cantidad Precio por unidad Precio ext.
1$114.60000$114.60
10$101.39600$1,013.96
25$96.56600$2,414.15
64$91.84234$5,877.91
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